नई दिल्ली में SEMICON India 2026 के दौरान केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स एवं आईटी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने घोषणा की कि सरकार सेमीकंडक्टर मिशन के अगले चरण (Semicon 2.0) के तहत भारत में कम से कम 200 चिप डिजाइनिंग स्टार्टअप्स और कंपनियों को लक्षित करेगी।
Semicon 2.0 की घोषणा और प्राथमिक लक्ष्य
नई दिल्ली में आयोजित SEMICON India 2026 के उद्घाटन सत्र को संबोधित करते हुए केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने घोषणा की कि देश के सेमीकंडक्टर मिशन के अगले चरण, Semicon 2.0, के तहत भारत में कम से कम 200 चिप डिजाइन स्टार्टअप्स और कंपनियों को लक्षित किया जाएगा। मिशन के पिछले चरण में 105 से अधिक स्टार्टअप्स ने चिप डिजाइन का प्रयास किया था, जिनमें से लगभग 20 को करीब 800 करोड़ रुपये की उद्यम पूंजी (वेंचर कैपिटल) फंडिंग प्राप्त हुई थी।
Semicon 2.0 के छह मुख्य स्तंभ
केंद्रीय मंत्री ने रेखांकित किया कि देश ने पिछले कुछ वर्षों में Semicon 1.0 के माध्यम से घरेलू सेमीकंडक्टर उद्योग का एक मजबूत आधार तैयार किया है। अब अगले चरण के तहत मिशन को छह मुख्य स्तंभों में विभाजित किया गया है:
- डिजाइन
- मशीनें और सामग्रियां (कैपिटल इक्विपमेंट, रसायन और गैसें)
- फैब्रिकेशन यूनिट्स
- एडवांस्ड पैकेजिंग
- अनुसंधान एवं विकास (R&D)
- टैलेंट डेवलपमेंट
ईकोसिस्टम का विस्तार और भविष्य की योजनाएं
अश्विनी वैष्णव ने कहा कि तीसरा स्तंभ और अधिक डिस्प्ले, मेमोरी, सिलिकॉन, कंपाउंड और लॉजिक फैब्रिकेशन यूनिट्स स्थापित करने पर केंद्रित होगा। चौथा स्तंभ एडवांस्ड पैकेजिंग इकाइयों को बड़े पैमाने पर विस्तार देने से संबंधित है, जिसमें ओडिशा में बन रही मौजूदा 3D पैकेजिंग सुविधा भी शामिल है। इसके अतिरिक्त, मशीन और सामग्री से जुड़े दूसरे स्तंभ में पूरी आपूर्ति श्रृंखला, रखरखाव सुविधाओं और रासायनिक आपूर्तियों को शामिल किया जाएगा।
